半导体封装领域等离子清洗机预处理的作用

半导体等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。

　　（1） 优化引线键合（打线），微电子器件的可靠性有决定性影响，采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化，提高引线键合拉力。

　　（2） 芯片粘接前处理，对芯片与封装基板的表面进行等离子清洗，有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

　　（3） 倒装芯片封装，提高焊接可靠性，经等离子体清洗可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。

　　（4） 陶瓷封装，提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗，可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。

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