目前的电路板清洗技术主要都有哪几种呢？

通过实践证明，目前新一代电路板的清洗技术主要有四种方法。他们各自都有他们独特的功能和技巧，那么电路板的清洗技术主要都有哪几种呢？

　　1、使用水清洗技术

　　不怕透露给大家知道，其实水清洗技术是今后清洗技术的一个发展方向，这时候工厂就要做药设备的建造，这到程序是须设置纯净水源和排放水处理车间。它是用水来作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基础的清洗剂。这样就可以除去水溶剂和非极性污染物了。

　　2、使用半水清洗技术半水清洗主要就是采用了有机溶剂和去离子水，再加上一定量清洗剂。这类清洗方法介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都是属于有机溶剂，也属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，在使用过程中比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加了5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可以漂洗更为方便了。

　　3、免清洗技术

　　电路板在焊接的过程中采用了免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后就可以直接进入下道工序了，就不用再通过清洗了程序了，免清洗技术是目前使用樶多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。

　　4、使用溶剂清洗技术

　　溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解能力除去污染物。由于溶剂清洗挥发快，溶解能力强，所以对洗板机、清洗机的设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等)，后者主要包括氯代烃和氟代烃类(如HCFC和HFC类)等。

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